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갤럭시 Z 플립8 발열, 높은 성능으로 계속 사용하면 5분이 안 돼 CPU 성능이 절반 넘게 떨어집니다. 실제 측정 결과입니다.
IT 매체 GSMArena가 국내와 유럽 출시용인 엑시노스 2600 칩을 쓰는 플립8로 부하 테스트를 했는데요. 5분이 안 돼 CPU 성능이 절반 넘게 떨어졌고, 그래픽 성능은 3~5분 만에 약 65% 떨어졌습니다.
그러면 엑시노스 칩의 문제일까요? 그렇지 않습니다. 참고로 이번 플립8은 지역에 따라 엑시노스 칩과 스냅드래곤 칩으로 구분하여 출시했습니다.
미국 IT 매체 BGR이 미국 판매 스냅드래곤 모델로 그래픽 부하 테스트를 해 보니, 가장 낮을 때 성능이 최고치의 약 38%에 그쳤습니다. 두 칩 모두 높은 성능으로 계속 사용 시 크게 떨어진다는 뜻이죠. 엑시노스 모델을 잰 GSMArena는 원인으로 칩보다 열을 충분히 식히기 어려운 플립 폰의 접는 구조를 꼽았습니다.
이를 뒷받침하는 테스트가 있는데요. 인도 IT 매체 Smartprix 측정에서 같은 엑시노스 칩을 사용하는 바 형태인 갤럭시 S26보다 접는 플립8의 성능 하락 폭이 훨씬 컸습니다.
짧게 쓸 때는 다릅니다. GSMArena도 짧은 순간의 성능은 좋다고 평가했고, 같은 측정에서 긱벤치 점수는 전작 플립7보다 40% 넘게 올랐거든요.
개인적으로는 고사양 게임처럼 성능을 오래 유지해야 하는 분이라면, 어느 칩이든 갤럭시 Z 플립8 발열로 인한 성능 저하를 충분히 고려하시길 권합니다. 더 자세한 내용은 본편 영상에서 확인하세요.
갤럭시 Z 플립8 발열 핵심 수치
- GSMArena 부하 테스트(엑시노스 2600, 국내·유럽 모델): 5분 안에 CPU 성능 절반 넘게 하락, 그래픽은 3~5분 만에 약 65% 하락
- BGR(스냅드래곤, 미국 모델): 그래픽 최저 성능 = 최고치의 약 38% — 두 칩 모두 하락, 원인은 접는 구조의 방열 한계(GSMArena)
- Smartprix: 같은 엑시노스 2600의 바 형태 갤럭시 S26보다 플립8 하락 폭이 훨씬 큼 — 짧은 순간 성능은 좋음, 긱벤치는 플립7 대비 40% 이상 상승
💡 FAQ
Q1. 국내 모델의 칩은 무엇이고 전작과 무엇이 달라졌나요?
국내 판매 모델은 갤럭시용 엑시노스 2600입니다. 전작 엑시노스 2500보다 공정이 3nm에서 2nm로, 최고 클럭이 3.3GHz에서 3.8GHz로 올랐고, 10코어 구성은 유지하되 소형 저전력 코어가 사라지고 하위 코어까지 상위 등급으로 채워졌습니다. 삼성이 밝힌 향상폭은 최대 39%입니다.
Q2. 엑시노스 2600은 스냅드래곤보다 유리한 점이 있나요?
공정은 엑시노스 2600이 2nm로 스냅드래곤의 3nm보다 앞섭니다. 전력 효율에서 유리할 수 있는 조건입니다. 미국과 캐나다, 중국, 일본 등에는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대가 배정됐습니다.
Q3. 오래 쓰면 성능이 떨어지는 원인은 무엇인가요?
이 글을 쓰는 2026년 10월 기준으로 GSMArena는 원인으로 칩보다 열을 충분히 식히기 어려운 플립 폰의 접는 구조를 꼽았습니다. 미국 판매 스냅드래곤 모델도 BGR의 그래픽 부하 테스트에서 최저 성능이 최고치의 약 38%에 그쳐 두 칩 모두 크게 떨어졌고, Smartprix 측정에서는 같은 엑시노스 2600을 쓰는 바 형태의 갤럭시 S26보다 플립8의 하락 폭이 훨씬 컸습니다.
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